“芯片架构江湖”暗流涌动，X86王座遇挑战者联盟(3)

而为了加快相关产品的推出，英特尔甚至将一些重要部件交由“老对手”台积电进行代工生产。有消息称，英特尔已经规划了至少两款基于台积电3nm工艺的芯片产品，分别是PC和服务器端芯片，最快2022年底投入量产。
这些计划都属于英特尔在IDM 2.0计划中的一部分。
基辛格曾表示，在IDM2.0计划中，第一，英特尔希望继续在内部完成大部分产品的生产；第二，希望进一步增强与第三方代工厂的合作；第三，将投资打造世界一流的代工业务，成为代工产能的主要提供商，起于美国和欧洲以满足全球对半导体生产的巨大需求。
而在投资领域，英特尔也向芯片架构新势力RISC-V的代表SiFive投出了“橄榄枝”。今年6月，初创芯片设计商SiFive收到了包括英特尔在内的多家公司的收购要约，其中英特尔提出了超20亿美元的收购价格，SiFive最近的估值为5亿美元。
RISC-V被称为第五代指令集架构，与X86、ARM并称为三大主流架构，并且由于开源、中立、精简的属性，不受美国政策影响，因此被不少国家视为弯道超车的机会。
“英特尔就像一头大象，虽然转身慢，但是一旦转过身来，就会有很强的惯性和影响力。”业内人士认为，在架构层面的竞争上，英特尔正在通过多种方式“收复”它的地盘，而其他芯片厂商也在底层技术层面不断通过技术革新重塑格局。谁能成为半导体领域的带头大哥，现在谈论还为时过早。