A股：走在牛市！最强“芯片”龙头股一览，有望走出5年10倍！(2)

长电科技
江苏长电科技股份有限公司是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。全球封测十强榜单，长电科技以预估255.63亿元营收在全球前十大OSAT厂商中排名第三，中国大陆第一。
富满电子
富满微电子集团股份有限公司主要从事高性能模拟及数模混合集成电路的设计研发、封装、测试和销售。公司主要产品包括电源管理、LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议、RFID、射频前端以及各类ASI芯片。
中科曙光
主要产品为高端计算机、存储产品、软件开发、系统集成、技术服务。公司智慧城市、智慧电力和网格化社会治理三个项目列入工信部大数据产业发展试点示范项目；XData大数据智能引擎获得工信部测试机构认证，在针对大数据系统指定的TPCx-HS基准测试中，获得了超过世界纪录的实测成绩；在安徽省经信厅举办的中国云计算生态峰会上，曙光云计算凭借“安全可信城市云”荣获2020中国云计算领军企业奖。

深科技
业务主要涵盖存储半导体封测、计量系统及相关业务的研发生产以及数据存储、消费电子、医疗电子设备、新能源汽车电子等各类高端电子产品的先进制造服务，并积极布局新能源、新型智能产品等新兴产业。在计算机与存储以及电子制造行业拥有多年的技术沉淀和工程制造经验积累，以及国际化的管理团队和海外网络，在行业内处于领先地位，尤其是精密制造行业的自动化设备的研发制造能力和精细化管理水平，已在本行业具备核心竞争力。
通富微电
通富微电子股份有限公司专业从事集成电路的封装和测试，拥有年封装15亿块集成电路、测试6亿块集成电路的生产能力，是中国国内目前规模最大、产品品种最多的集成电路封装测试企业之一。公司现有DIP、SIP、SOP、QFP、SSOP、TQFP、MCM等系列封装形式，多个产品填补国内空白。荣获“国家绿色工厂”。，公司累计申请专利达1,080件，获专利授权（有效）519件，其中发明专利占比55%，蝉联中国专利优秀奖。申报公司级科技进步奖项目64个，入围35个，公司“大尺寸芯片基板扇出封装”项目
本内容仅代表个人观点，仅供参考，不作推荐，据此操作，盈亏自负。市场有风险，投资需谨慎！
#A股#