刘德音：别听“专家”胡说！(2)

需求暴增，Cowos封装供不应求
随着生成式AI的持续火爆，直接推动了市场对于Google TPU、NVIDIA GPU及AMD GPU的需求，导致台积电AI相关芯片制造订单大量涌入，带动先进封装的CoWoS产能扩产需求。
外资野村证券预期，台积电CoWoS年化产能将从2022年底7～8万片晶圆，增至2023年底的14～15万片晶圆，随产能持续扩充，预估2024年底将挑战20万片产能。
台积电总裁魏哲家在会上表示，去年起，CoWoS需求几乎是双倍成长，明年需求持续强劲。目前优先规划把先进封装龙潭AP3厂部分InFO制程转至南科厂，空出来的龙潭厂加大力度扩充CoWoS产能，竹南AP6厂也将加入支援，扩充先进封装制程进度越快越好！
市场盛传日月光、京元电可能分食高阶封装订单，对此，魏哲家强调，近期因应客户即时需求，的确用一些超越平常方法，例如部分os（on substrate）委外转包应对市场需求，但并不是CoWoS制程转外包，台积电仍是专注在最有价值的先进封装部分。
魏哲家强调，台积电2nm制程2025年将在竹科宝山厂与中科厂量产，外界预期，龙潭厂规划扩充CoWoS制程，就是为了将来做整体考量。
由于CoWoS封装毛利率高，魏哲家指出，最近因为AIGC需求突然增加，很多订单到公司来，这些皆需要台积电的先进封装，市场需求远大于目前产能，现在首要任务是增加先进封装产能。
关于供应链安全：不要听“专家”胡说
就供应链安全方面，刘德音指出，希望半导体供应链能在中国台湾好好发展，比如有些半导体设备备用零件（Spare Parts）。
刘德音此前也曾公开表示，中国台湾所用半导体制造设备最后组装在新加坡或韩国，而有些半导体设备备用零件（Spare Parts）是在中国大陆做，为何中国台湾政府不提供一些政策，让这些半导体相关设备厂商在台湾最后组装或备用零件在台湾做，这样台湾也可以供应全世界，“这是台湾很好的机会，希望台湾政策有些竞争力。”
刘德音表示，“台积电希望成为世界的半导体的供应商，对于要变成世界的台积电的愿景仍在努力进步当中，目前客户的信任度也比三年前增加。”
“不管是技术、制造肯定…客户的信赖度，在地缘政治复杂的情况下都在持续增加，日前英伟达CEO黄仁勋在Computex 2023展会上也说，在台积电生产是 perfectly safe，这是对我们信赖，希望大家不要去听所谓军事、政治专家的说法。”刘德音说道。