台积电为何赴美，假如不用阴谋论来解释……

台积电赴美设厂fab21，并于上周宣布开建二期，在美国亚利桑那州凤凰城生产4nm和3nm先进制程芯片，总投资额提升到400亿美元。联想到此前台积电创始人张忠谋有关美国制造成本比台湾高50%的议论，这一举动引起业界热议。【长平投研】此专题包括知乎作者 一杯紅咖啡 的万字长文，剖析台积电何以如此决策，以及拜登和张忠谋在移机仪式上的讲话。
本文作者自1999年台积电fab3起始进入半导体行业，2001年入职苏州和舰，2006年创立Arcotech（后并入苏州金宏），2012任苏州金宏电子特气事业部副总，现为多家半导体企业战略顾问。
对于全都是情绪输出的回答，作为一个台积电20年前的员工，我来说点不同的观点与大家不知道的台积电。
本文一万三千多字，将全方位用数据来解释台积电的一切，事实可能跟你原本的认知截然相反，但别不看完文章就急着来反驳我，好好看完文章，文章全是干货，希望对大家有帮助。

美国总统拜登与台积电董事长刘德音、总裁魏哲家
台积电赴美这件事是全球科技行业的一件大事，2022年12月6号，台积电fab21的上机仪式可谓众星拱月。参加的包括台积电创始人张忠谋、董事长刘德音、总裁魏哲家，以及美国总统拜登、商务部部长雷蒙多、亚利桑那州州长、凤凰城市长、苹果CEO蒂姆·庫克、超微CEO苏姿丰、以及NVIDIA CEO黄仁勳。
全世界五大半导体设备商的总裁也全部到列一个不落，应用材料公司、ASM、ASML、科林（Lam）、科磊（KLA）、以及东京威力科创（TEL）。