英特尔10nm落后，7nm难产，「蓝色巨人」要靠「代工」谋生？(5)

新星诞生
21世纪初，台积电将3D晶体管技术FinFET（Fin Field-Effect Transistor，鳍式场效应晶体管）和Low-K Dielectric（低介电质绝缘）技术引入0.13um制程的攻关，成功开发出全新的0.13um系统单芯片（System-on-a-Chip，SoC）。

这一技术，成为了台积电发展史上最为重要契机，使得台积电第一次重新定义晶圆制造技术，并有了自己的台积电体系。
2002年，全球芯片产业进入发展瓶颈期，摩尔定律也因此止步不前，如何从65nm制程，跨入到45nm，是所有半导体厂商面临的棘手问题。
林本坚回到中国台湾后，在张忠谋及蒋尚义的支持下，开始摸索「浸润原理」商用的研究。
最终，FinFET技术与193nm浸润式光刻机在台积电的技术组合，使得「摩尔定律」得以续命，也使得制程得以继续推进，2005年，台积电实现65nm，2008年实现45nm，2009年实现了40nm。

台积电不仅仅在技术上突飞猛进，整个2000年代，台积电迅速崛起，收入也不断增加，使他们能够投资于更大、更先进的工厂。
台积电证明了代工业务不仅是可行的，而且是非常有利可图的。
很快，台积电开始追求苹果，此举最终将使这家台湾公司跃居领先地位。
苹果对台积电的芯片进行了几年的测试，然后在2015年的iPhone 6s中与三星的芯片进行对比。