IBM发布全球首个2nm芯片制造技术，“蓝色巨人”是如何做到的？(2)

Seeking Alpha认为，IBM推出全球首款2nm芯片，这可能使英特尔和三星代工厂受益。
据The Verge，台积电和三星目前正在生产5nm芯片。英特尔仍在努力使其7纳米节点脱颖而出。台积电正计划在年底前开始其4nm芯片工艺的早期生产，并于2022年实现批量生产。它的3nm节点预计要到2022年下半年，而2nm芯片仍处于相对较早的开发阶段。这意味着，目前产业链下游芯片代工厂无法生产2nm芯片。
所以，IBM只负责芯片IC技术研究、设计部分，这颗全球首个2nm芯片目前依然是在概念(PPT)阶段，用于研发用途，距离最后量产依然有很长的路要走。
根据nextplatform报道，目前担任IBM混合云研究副总裁的Mukesh Khare带领其完成了2nm技术的突破。
资料显示，Khare在1999年到2003年间，从事90纳米SOI工艺的开发，该工艺将IBM Power4和Power4 推向市场，他随后又负责了65纳米和45纳米SOI的推进，之后他对对用于Power7的32纳米技术进行了研究。Khare曾担任奥尔巴尼纳米技术中心的半导体研究总监。
具体来说，IBM今天展示的这项技术，更多是芯片制造中最基础部分——晶体管的改进。

晶体管（transistor）是一种类似于阀门的固体半导体器件，可以用于放大、开关、稳压、信号调制和许多其他功能。
首先，在这个芯片上，IBM用上了一个被称为3D纳米片堆叠的晶体管技术（nanosheet stacked transistor），它将NMOS晶体管堆叠在PMOS晶体管的顶部，而不是正常晶体管那样并排放置，利用类似电子开关形成二进制数字1和0的变化。后者尽管有更快、更省电的作用，但其最大的缺点是电子泄漏，而IBM的2nm芯片已经克服了这个问题。
IBM表示，其采用2纳米工艺制造的测试芯片可以在一块指甲大小的芯片中容纳500亿个晶体管。