x86反击战再继续，“蓝色巨人”推专为AI设计的POWER9(3)

2016年HotChips大会上，IBM对外透露了诸多POWER9芯片的相关信息：14nm FinFET SOI工艺制成，逻辑线程总数最多都是96个，支持新一代CPU/GPU互连总线NVLink 2.0。这款耗时四年打造的芯片，被称为“ 专为人工智能设计”的芯片，开始向外界传达即将问世的信息，备受瞩目。

最新的数据显示，全新Power Systems深度学习框架性能超过x86近4倍，可将深度学习框架的训练时间加快近4倍，而基于全新POWER9的AC922 Power Systems， 在加速数据传送速度方面超出基于PCI-E 3.0的x86系统9.5倍。
这一效果的实现，有赖于PCI-E 4.0、CAPI2.0、新一代 NVLink及OpenCAPI等技术支持下的超高速数据传输的能力。
具体来说，要让计算机处理相关数据，往往需要从硬盘等存储介质中读取数据，或者将这些数据写入某些存储介质中，实现该功能的即是PCIE。相比于当前主流的PCI-E 3.0，PCI-E4.0不仅在低功耗、实时性、虚拟化方面做了增强，更在带宽上实现了翻倍，达到了16GT/s。
CPU与GPU之间数据的传输涉及到协议，CAPI就是帮助二者进行快速传输的协议之一。相比于CAPI1.0， CAPI2.0可以实现与CPU的总线加速通讯。而OpenCAPI目的是提供开放I/O加速标准来满足未来用户级加速器和I/O加速设备之需求。数据显示，OpenCAPI可以实现单通道每秒25Gbits的数据速率，性能超出了现有的PCIe规范，后者最高可以达到单通道每秒16Gbits的数据传输速率。
更值得一提的是NVLink技术。NVLink可以依据不同需求完成GPU-GPU节点内部的高速互联，同时还能在GPU-CPU之间形成高速互联。而新一代NVLink的性能比早一代NVLink的性能要高近一倍，同时GPU本身提供连接的、互联的通道也比原来要多，点与点之间通信带宽大幅提升至100GB/s到 150GB/s。