三体的组织韧性：重构全球供应链抗风险的系统能力(7)

A公司是一家成立于2015年的电子元器件分销商，总部位于深圳，在香港、上海、苏州和西安设有办事处。由70位对电子行业有深刻见解的专家组成的优秀团队专注于为国内客户提供国外芯片原厂产品。疫情前，公司全年销售额大约在2亿美元。A公司的供应网络包括100多家来自欧洲、亚洲和美洲的授权经销商、委托人和著名的OEM/CEM/EMS供应商，其传统的营销模式有以下五种：
1．小批量/拆包服务客户。
2．通过专业搜索平台推广、宣传产品物料。
3．网络和电话销售推广原厂产品。
4．通过产品应用大会，卖样品推广。
5．代理商库存代销。
全球供应链中，中国的芯片代理行业受文章开头提及的三大因素影响最严重。一开始，公司希望能利用缓冲和适应两个层次的旧方法解决外力冲击，包括增加备份和库存。增加库存短期内解决了周期性缺货，但是成本随之上升。为提升公司灵活供货的能力，同时控制库存成本，A公司尝试与其他商业伙伴共享仓储空间。进入2023年，这些方法的局限性慢慢显示出来。敏捷调用芯片的能力赶不上大环境和地缘政治因素所造成的持续性冲击。过去的年度和季度规划早已经被国际芯片贸易市场的政策因素所颠覆。形势逼迫高管重新审视旧式组织韧性的有效边界，并思考全新的战略和组织结构。
为克服地缘政治因素带来的限制，公司开始筹划在新加坡、墨西哥、中国台湾等地区的“在地化”部署。公司放弃旧式的深圳总部之下设立跨国分公司的思维，直接在当地设立独立公司，并引进当地投资合作伙伴，真正成为当地的公司。在第一波成功的基础上，公司希望复制同样的战略，在美国和欧洲设立独立法人公司。这样做，需要把较高比例的股权让给当地的合作伙伴。为此，公司高管也做了多轮思想讨论，反思：“我们是谁？”“我们希望成为怎样的公司？”“什么样的商业模式和组织结构，能让我们真正与当地环境和政策和光同尘？”
同时，在芯片行业动荡的市场中，A公司发现新的商机：中国的电子元器件的制造水平和产品质量有了大幅度提升，帮助中国芯片企业向国际市场出口成为新商机。但是，简单的出口又会遭遇政策壁垒。为终端客户做产品设计规划，让中国电子元器件成为系统产品中的一部分，这才能绕过政策风险。而用解决方案的策略推销芯片，它原本就是A公司的一个核心能力。但是，过去是将境外的芯片卖到中国市场，而新机会要求把中国芯片卖向全球。两者的基本逻辑是一样的，但是系统能力却因为市场环境的文化和政策差异而大不同。A公司高管认识到，利用现有能力，组建反向的国际市场供应链网络将可以成为A公司的核心竞争力，因为它有巨大的价值，并且进入成本高，复制难。